(주)에스에프에이반도체
2026년도 부문별 신입/경력 채용: 재무팀 공시/세무, 품질팀 품질 Engineer, PKG기술팀 F/C 공정 Engineer, PKG기술팀 Back-End 공정 Engineer, DPS기술파트 DPS공정기술 Engineer, 영업2팀 해외영업, Design팀 설계 엔지니어, IR파트 IR담당, 마케팅 마케팅 및 시장분석, 사업기획팀 제품기획 및 전략수립, 제조본부 제조 Operator, 제조본부 제조기술 Maintenance, PKG제조팀 F/C공정 제조기술 Maintenance, 품질팀 품질검사원
천안1공장, 천안2공장, 천안3공장
정규직
마감 2026년 09월 27일
자기소개서 문항
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채용 상세
공시/세무: 정기 및 수시 공시 및 공시자료 작성, 법인세·부가가치세등 세무신고 및 세무조정 지원
이전가격(TP) 및 국제조세 관련 업무 지원
외부감사 및 세무조사 대응 지원
이사회·주주총회 운영 및 의사록 관리- 품질 Engineer: 고객사 요구사항 및 고객불만에 대한 신속한 정보 파악 및 고객 Feedback, 품질시스템 모니터링 및 공정 개선·이상점 사전 Detect 및 예방·개선, 공정 부적합 발생 원인 분석 및 대책수립/공정 주기점검을 통한 부적합 발생 제어, 고객 및 공정 변경사항 내부 검증- F/C 공정 Engineer: 반도체 Flip chip 공정 및 수율 관리, FC Front공정(Chip Attach, Underfill, Lid Attach) 관리, FC B-end공정(Marking, Solderball Attach, Saw Sorter, Final Test, Packing)관리, 제품 Yield 개선 및 공정 효율성 향상(공정 최적화 및 표준화)
공정 Material 관리 및 개선, 공정 생산성 향상(효율개선 및 재료비 저감 활동)
Back-End 공정 Engineer: 반도체 B-end 공정 관리, SMT·Marking·Solderball Attach·PKG Singulation 공정 관리, 제품 Yield 개선 및 공정 효율성 향상(공정 최적화 및 표준화)
공정 Material 관리 및 개선, 공정 생산성 향상(효율개선 및 재료비 저감 활동)
DPS공정기술 Engineer: 반도체 패키지 Backend 공정(Backgrinding / Sawing) 공정관리, 신제품 Risk assessment 및 Backend 공정 셋업, 양산 제품 공정능력/수율 개선 활동, 원가절감/생산성 향상 활동, 품질 이슈 대응(불량원인분석 & 개선대책 수립)
해외영업: 해외 고객(미주/유럽/아시아)
IDM, Fabless 고객 영업, 신규 해외 고객 거래선 발굴 및 신제품 확보·견적 제안·단가 협상, 해외 고객 지원 및 관리업무- 설계 엔지니어: PKG Design, Lead Frame Design, IC Substrate Design, Bumping Design 업무, 공정 및 설계 Rule 기반한 PKG·Lead Frame·Substrate 설계 및 Package Simulation을 통한 신제품 개발- IR담당: IR 자료 검토, 기관/투자자 대응 일정 관리, IR 자료 작성·기업 설명회 및 NDR 진행- 마케팅 및 시장분석: 시장동향/전망 분석
사업 전략 수립 및 계획안 마련 및 투자 타당성 검토, 고객/제품 원가 및 수익 분석
신사업 발굴 및 신사업 수립 지원
대외 홍보 기획 및 지원 등- 제품기획 및 전략수립: 반도체 시장 동향 분석 및 중장기 사업화 전략 검토, 반도체 제품별 Trend·후공정 동향·주요 경쟁사 분석- 제조기술 Maintenance: Front 공정(Back Lab, Saw, Die Attach, Wire Bonding)
Back-end 공정(Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT, AVI, PVI(육안검사)
DC Test, Final Test)
Wafer Test(EDS공정, Probe Card관리)
Bump 공정(Incomming, Photo, Sputter/Desum, Plating, AOI공정)
DPS 공정(Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Pick & Place, Packing공정) 관련 설비 유지보수- F/C공정 제조기술 Maintenance: 반도체 패키지 Flip Chip 공정(Chip Attach, Lid Attach, Underfill) 설비 Maintenance, 반도체 FC 공정 설비 PM, BM, Overhaul 등 설비 개조 및 개선 등- 품질검사원: Inprocess 품질 모니터링 업무 수행(검사/출하검사, CCS, 순회검사)
변경점
양산제품 모니터링, 신제품 검사 등전형절차: 서류전형 → 1차면접 → 2차면접 → 최종합격. 상황에 따라 영어면접 진행, 고대직은 면접전 간단한 TEST진행. 제출서류: 최종학교성적서, 졸업증명서 각 1부/자격증 사본 1부/공인어학 증명서 1부, 경력증명서 1부(경력자 한함)이며 최종합격 후 제출. 접수방법: SFA반도체 On-line 채용사이트(http://recruit.sfa.co.kr/sfasemicon)
우편·팩스·이메일 접수 불가. 모집인원 완료 시 조기에 접수가 마감될 수 있음. 문의: recruit@sfasemicon.com, 041-520-7430. 향후 입력사항이 허위로 판명 될 경우에는 입사(합격)를 취소할 수 있음
합격자에 한하여 개별 통보, 보훈대상자 및 취업보호대상자는 관련법규에 의거 우대, 해외여행에 결격사유가 없는 자
채용탈락시 구직자 요청이 있을 경우 14일 이내 서류를 반환할 수 있으며 요청이 없을 경우 파기 처분함.
지원 자격
공시/세무: 4년제 대학교 졸업 이상, 재무업무 경력 4년 이상; 우대: 재무/회계 경력자 중 공시 및 세무 업무 관심자
상경계열 전공자
회계/세무 관련 자격증 보유자
상장사 근무 경험자
영어문서 작성 및 커뮤니케이션 가능자
Excel 활용 능력 우수자
XBRL 작성경험자. 품질 Engineer: 반도체 품질 고객 CS업무 경력 4년 이상~10년이하(선임급~책임급), 4년제 대학교 졸업 이상, Business 영어회화 가능자(해외고객 대응); 우대: 동종사(반도체 후공정) 품질 업무 경력, Automotive 向 반도체 품질 업무 경력, 해외 고객사(반도체) 품질 업무 대응 경험. F/C 공정 Engineer: 반도체 Flip Chip 공정기술 경력 3년 이상~8년미만(선임급), 4년제 대학 졸업(예정) 이상; 우대: 동종사 Flip Chip 공정관리 경력, Business 영어 회화 가능자
공인어학성적 소지자. Back-End 공정 Engineer: 4년제 대학 졸업자 이상, 공인어학성적 보유자; 우대: 반도체 관련 자격증 소지자 및 공정교육/관련 교육 또는 전공 이수자
Business 영어 회화 가능자. DPS공정기술 Engineer 경력: 반도체 DPS 공정기술(Backgrinding / Sawing) 경력 3년 이상~8년미만(선임급), 4년제 대학 졸업 이상; 우대: 동종사 DPS 공정관리 경력, Business 영어 회화 가능자
공인어학성적 소지자. DPS공정기술 Engineer 신입: 4년제 대학 졸업(예정) 이상, 공인어학성적 보유자; 우대: 전자/전기공학, 반도체공학 전공자
반도체관련 전공이수/교육수료자/공정 교육자
Business 영어 회화 가능자. 해외영업: 반도체 해외영업 경력 6년 이상(과장급 이상)
영어 비즈니스 커뮤니케이션 필수, 해외 영업·반도체 또는 전자부품 업종 영업/영업관리 경력 필수, 4년제 대학 졸업자 이상; 우대: 중국어 가능자
OSAT 해외 고객(미주, 유럽 등) 대상 영업 또는 CS 경험. 설계 엔지니어: 반도체 PKG, Lead Frame, IC Substrate, Bumping 디자인 업무경력 3년 이상~13년이하(선임급~책임급)
PKG 디자인 관련 S/W Tool 사용자([Allegro(Cadence) 또는 CAM350])
전문대학 졸업자 이상; 우대: 반도체 후공정(동종사) Design 업무 경력자
Business 영어 회화 가능자, 4년제 대학교 반도체 설계관련 학위 소지자. IR담당: 반도체 제조업체 IR 업무 경력 5년~10년 보유자(대리급~과장급), 4년제 학사학위 이상 보유자; 우대: 반도체 OSAT 기술관련 이해도 높은 자
반도체 OSAT IR 경력 보유자
상경계열 혹은 반도체/전자 관련 학사 학위 소지자. 마케팅 및 시장분석: 반도체(IDM/Fabless, OSAT) 마케팅 업무 경력 5년~10년 보유자(대리급~과장급)
반도체 패키징 및 공정기술 및 원가이해도를 갖춘 분, 4년제 학사학위 이상 보유자
Business 영어회화 가능자; 우대: 반도체 패키징 공정·소재·제품 설계 및 기술적 이해도가 높은 자
반도체 업계 내 전략 사업기획 및 기술 영업 근무 경험자. 제품기획 및 전략수립: 반도체 사업기획 업무 경력 8년 이상(과장급), 4년제 학사학위 이상 보유자; 우대: 반도체 OSAT 사업기획 담당 경험자
전기전자·반도체공학·경영학 전공자
Business 영어회화 가능자. 제조 Operator: 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴)
고등학교 졸업 이상인 자
반도체 설비 Operation 업무 수행 가능자; 우대: 반도체 후공정 Operator 경험자. 제조기술 Maintenance: 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴)
전문학사 이상인 자(전자
전기, 기계
반도체 전공)
반도체 설비 유지보수(제조기술) 업무 수행 가능자; 우대: 고졸의 경우 관련 경력 1~3년 이상 경력, 반도체 후공정 설비보전 경험자. F/C공정 제조기술 Maintenance: 반도체 패키지 Flip Chip 공정(Chip Attach, Lid Attach, Underfill) 설비 Maintenance 경력 2년 이상, QUANTUM 8800 SERIES / SFM3 / NXT SERIES / INNOVATION-DL / S-TA / ZEUS-D / ZEUS-D / PRO-2020NT / LDS-200A 설비 유지보수 경험자, 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴)
남성의 경우 병역의무 이행을 완료한 자; 우대: 반도체 동종사 F/C 설비보전 경험자
F/C 공정 현장 관리자 경력. 품질검사원: 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴)
고등학교 졸업 이상인 자
반도체 후공정 품질 검사원 업무 수행 가능자; 우대: 반도체 후공정 품질 검사원 경력자.
우대사항
기숙사 운영
식사제공(조식, 중식, 석식)
통근버스
사내헬스장운영
휴양콘도(휘닉스, 한화, 리솜)
동호회 운영(활동비 지원)
종합검진 및 건강검진
단체보험 가입
자녀학자금 지원(유치원, 초등학교, 중학교, 고등학교, 대학교)
우수사원/장기근속 시상제도
기념일 선물(명절, 창립기념일, 생일)
경조사 지원(휴가, 경조금)
사우회/사내근로복지기금 운영(경조금, 장례비품지원)
제휴업체 할인