자기소개서 문항
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채용 상세
Furnace / RTP 장비 예방 정비(PM) 및 트러블 슈팅- Defect/Particle 발생 원인 분석 및 개선 활동- 장비 생산성 향상 및 Down Time 최소화를 통한 가동률 최적화 (Capa 개선 포함)
장비 부품 국산화 및 H/W 개조·개선 (Life Cycle 연장)
장비 로그 및 FDC 데이터 분석 (Spotfire 활용)지원 기간: 2026년 09월 11일(금)~2026년 09월 20일(일). 전형절차: 서류전형 > 필기전형(SKCT) > 면접전형 > 건강검진 > 입사. 모집 부문 별로 전형 절차가 변경 및 추가될 수 있습니다. 입사지원서 및 자격사항이 사실과 다르거나 부정행위가 발견되는 경우 합격 및 입사가 취소될 수 있습니다. 입사지원서나 각종 서류에 타인의 영업비밀이나 영업비밀 침해로 오인 내지 우려될 만한 사항이 있는지 반드시 확인하신 후 최종 제출하여 주시기 바랍니다. 보훈대상자 및 장애인의 경우 관련 법령에 의거하여 우대합니다.
지원 자격
지원자격: 학사 학위 이상 소지자 (직무 관련 전공)
반도체 공정 및 장비에 대한 기본적인 이해 보유자. 우대사항: Diffusion Furnace / RTP 공정 메커니즘 및 Thermal 공정에 대한 기초 이해 역량 보유자
FDC·설비 데이터 분석 또는 이상 감지 관련 프로젝트 경험자.
우대사항
청주 근무 시 타지역 거주, 미혼 무주택자에 한해 기숙사 지원 (※ 2인 1실, 개인부담금 일부 있음)