자기소개서 문항
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채용 상세
회로설계: 디지털회로, RF(Radio Frequency) 시스템, 아날로그회로, 전자 제품의 전자파 간섭 및 내성, 고속 신호 및 전원 품질 강건, 저전력 친환경 제품, PCB(Printed Circuit Board)를 설계하는 직무- 시스템 소프트웨어: 하드웨어 기능을 효율적으로 사용하고, 장치 제어를 통한 특정 목적을 수행하기 위한 드라이버
컴파일러, 펌웨어 등의 소프트웨어를 개발하는 직무- 인공지능: 머신러닝
음성신호 및 자연어 처리, 지식 및 상황 기반 추론/예측, 영상 인식 및 최적화
자율적인 동작 생성/판단 및 자율주행, 센서 기반의 대상 인지 및 데이터 분석을 통한 상황 및 상태 추정 등을 위한 소프트웨어를 개발하는 직무- 애플리케이션 개발: 요구사항을 이해하고 분석하여 목적에 맞는 최적의 Android/Tizen/Windows 등 다양한 운영/비운영체제 기반의 애플리케이션 개발 및 애플리케이션 개발을 위한 SDK(Software Development Kit)를 개발하는 직무- 기구개발: 기계 구조 및 관련 전문 지식을 바탕으로 제품 설계에 요구되는 기능을 역학적 관점에서 도식화하여 제품의 기구적 분석/문제 해결에 집중하는 직무- 서비스: 서비스 운영 및 영업활동을 지원할 수 있도록 전략을 수립하고, KPI를 관리하며, 서비스 관련 발생 비용 관리, 서비스 망 분석 및 현장 점검, 서비스 자재 공급 관리, 서비스 시스템 관리 등 서비스 관리 제반 업무를 수행하는 직무- 제품/서비스 마케팅: 고객
시장, 경쟁사, 기술 트렌드에 대한 이해를 바탕으로, 고객의 니즈에 부합하는 경쟁력 있는 제품(서비스
솔루션 포함)을 개발하기 위한 기획, 운영, 고객제안, 파트너십 관리 등을 수행하는 직무- B2C 영업: 시장수요 및 당사, 경쟁사 데이터 분석을 기반으로 담당 지역 또는 거래선 영업 목표 및 전략을 수립하고, 신규 영업 시장을 발굴하며, 영업 실적/운영하는 직무- B2B 영업: B2B 에코시스템(고객
시장, 솔루션 등)에 대한 전문적 경험과 이해를 바탕으로, 영업 성과를 극대화 할 수 있는 경쟁력 있는 판매 전략의 수립 및 실행을 총괄하는 직무- 구매: 원제품 생산에 필요한 최적의 부품, 설비를 계획하고 구매하여 시장 수요 및 생산 계획에 맞춰 적기 공급을 가능하게 해 경영활동에 기여하는 직무- 비주얼 인터랙션 디자인: 사용자 경험을 바탕으로 제품과 서비스를 쉽고 직관적으로 사용할 수 있도록 시각적 인터페이스(Visual User Interface, Motion Design)를 디자인하는 직무- 인프라기술: 사업장 전력/에너지 공급 및 공조 등 Utility를 안전하고 안정적으로 공급하기 위하여 시스템 기획/설계
유지 보수, 운영기준 등을 수행하는 직무- 재무: 자금/회계/세법 등에 대한 이해를 바탕으로 기업의 재무상태 및 자산을 관리하고 경영활동의 성과를 관리해 기업의 지속적인 성장을 지원하는 직무상세 내용은 하단의 첨부파일과 상세 직무소개 페이지를 참고해주시기 바랍니다. 첨부자료: 「2026년 하반기 3급 신입사원 채용 직무소개서.pdf」. 채용절차: 지원서 접수(2026년 9월 8일(화) ~ 9월 15일(화) 오후 5시) → 직무적합성 평가 → 직무적성검사(※ 디자인: 포트폴리오 심사, ※ SW개발: SW역량테스트, 2026년 10월 중) → 면접(2026년 11월 중) → 건강검진(2026년 12월 중). 삼성채용홈페이지(https://www.samsungcareers.com)에 로그인하여 지원서를 작성해야 하며, 마감일에는 홈페이지 접속 인원이 급증할 것으로 예상되므로 마감일 이전에 충분한 여유를 가지고 등록해야 함. 국가등록장애인 및 국가보훈대상자는 관련법 및 내부규정에 의거하여 우대. 다음 해당자는 내부규정에 의거 우대: 중국어자격 보유자(필기 BCT 620점 이상, FLEX 중국어 620점 이상, 新HSK 新5級 195점 이상, 회화 TSC Level 4 이상, OPIc 중국어 IM1 이상)
공인한자능력자격 보유자(한국어문회 3급 이상, 한자교육진흥회 3급 이상, 한국외국어평가원 3급 이상, 대한검정회 2급 이상)
한국공학교육인증원이 인증한 공학교육 프로그램 이수자. 지원서 기재 내용이 사실과 다르거나 학위증명서 등 관련 서류 미제출 또는 허위 서류 제출 등의 경우 채용이 취소될 수 있음. 지원서 제출 시 선택한 지원 학력 및 전공 계열을 기준으로 향후 전형이 진행되며, 최종 합격 시 처우가 결정됨. 전형단계별 결과는 삼성채용홈페이지에서 확인 가능.
지원 자격
공통지원자격: 2027년 2월 이전 졸업 또는 졸업 예정인 분(2027년 1월 ~ 2월 입사 가능한 분)
해외여행에 결격사유가 없는 분(남자의 경우 병역필 또는 면제자 등)
※ 군복무중인 경우 2026년 12월 31일까지 전역 예정인 분
영어회화자격을 보유하신 분(OPIc 및 토익스피킹에 한함). 회로설계: 전기전자 등 관련 전공, IL(OPIc) 또는 110점 이상(토익스피킹). 시스템 소프트웨어·인공지능·애플리케이션 개발: 전산/컴퓨터, 전기전자
산공, 기계
통계(이공)
수학, 물리 등 관련 전공, IL(OPIc) 또는 110점 이상(토익스피킹). 기구개발: 기계 등 관련 전공, IL(OPIc) 또는 110점 이상(토익스피킹). 서비스: 전산/컴퓨터, 전기전자
기계
화학/화공, 재료/금속, 산공, 통계(이공) 등 관련 전공, IL(OPIc) 또는 110점 이상(토익스피킹). 제품/서비스 마케팅·B2C 영업·B2B 영업: 전공 무관, IH(OPIc) 또는 160점 이상(토익스피킹). 구매·재무: 전공 무관(재무는 상경계)
IM(OPIc) 또는 130점 이상(토익스피킹). 비주얼 인터랙션 디자인: 디자인 관련 전공. 인프라기술: 기계
건축, 전기전자 등 관련 전공, IL(OPIc) 또는 110점 이상(토익스피킹).