삼성전자 DS부문

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회로설계, 신호및시스템설계, 평가및분석, 반도체공정설계, 반도체공정기술, 안전보건

명시되지 않음 명시되지 않음 상시채용

자기소개서 문항

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채용 상세

회로설계: 세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.
신호및시스템설계: 세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.
평가및분석: 세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.
반도체공정설계: 세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.
반도체공정기술: 세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.
안전보건: 세부 수행업무 및 우대사항은 첨부된 직무기술서를 참고해주시기 바랍니다.게시일 09월08일. 공고마감 D-7. 첨부자료: 삼성전자 DS부문 26하 공채 직무기술서(삼성전자 DS부문 '26하 공채 직무기술서.pdf 다운로드). 채용절차: 지원서 접수(2026년 9월 8일(화) ~ 9월 15일(화) 오후 5시) → 직무적합성 평가 → 직무적성검사(2026년 10월 중) → 면접(2026년 11월 중). 삼성채용홈페이지(https://www.samsungcareers.com)에 로그인하여 지원서를 작성해야 하며, 지원서는 9월 15일(화) 오후 5시(한국시간)까지 제출해야 함. 마감일에는 홈페이지 접속 인원이 급증할 것으로 예상되므로 마감일 이전 충분히 여유를 가지고 등록 요망. 국가등록장애인 및 국가보훈대상자는 관련법 및 내부규정에 의거 우대. 다음 해당자는 내부규정에 의거 우대: 중국어자격 보유자(글로벌 BCT 620점 이상, FLEX 중국어 620점 이상, 新HSK 新5級 195점 이상, 회화 TSC Level 4 이상, OPIc 중국어 IM1 이상)
공인한자능력자격 보유자(한국어문회 3급 이상, 한자교육진흥회 3급 이상, 한국외국어평가원 3급 이상, 대한검정회 2급 이상)
한국공학교육인증원이 인증한 공학교육 프로그램 이수자. 지원서 기재 내용이 사실과 다르거나 학위증명서 등 관련 서류 미제출 또는 허위 서류 제출 등의 경우 채용이 취소될 수 있음. 지원서 제출 시 선택한 지원 학력 및 전공 계열을 기준으로 향후 전형이 진행되며, 최종 합격 시 처우가 결정됨. 전형단계별 결과는 삼성채용홈페이지에서 확인 가능.

지원 자격

공통지원자격: 2027년 2월 이전 졸업 또는 졸업 예정인 분(2027년 1월 ~ 2월 입사 가능한 분)
해외여행에 결격사유가 없는 분(남자의 경우 병역필 또는 면제자 등)
※ 군복무 중인 경우 2026년 12월 31일까지 전역 예정인 분
영어회화자격을 보유하신 분(OPIc 및 토익스피킹에 한함). 회로설계·신호및시스템설계·평가및분석·반도체공정설계·반도체공정기술: 모집 전공 직무기술서 참고, 영어회화 최소등급 IL(OPIc) 또는 110점 이상(토익스피킹). 안전보건: 모집 전공 직무기술서 참고, 영어회화 최소등급 IM(OPIc) 또는 130점 이상(토익스피킹).

핵심 키워드

공통지원자격: 2027년 2월...

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공고 정보

등록일 2026-09-08