채용 상세
제품개발: FCBGA 기판 공정 설계
반도체 PKG 기판 설계/개발 등- 공정개발: 패키지 신제품 가공기술, Solder Ball 및 도금 공정 개발 등- 품질: 신뢰성 시험 설계 및 평가, 불량 분석
고객 이슈 대응 등- 구매: 패키지용 원자재 개발구매/조달구매
협력사 관리 등- 마케팅: 거래선 B/O 발굴, 패키지 기판 시장 센싱 및 전략 수립 등- 영업: 미주 패키지용 Substrate 고객사 전담 관리, 신규 비즈니스 수주 등본 공고는 경력사원 채용이며, 근무지역 및 근무형태 관련 상세 내용은 '참고사항' 확인 필요(이미지상 상세 내용 미포함). 국가등록장애인 및 국가보훈대상자는 관련법 및 내부규정에 의거하여 우대함.
지원 자격
병역필 또는 면제자로 해외여행에 결격사유가 없는 분
학사 취득 후 2년 이상 유관경력 보유자(석/박사 학위 취득(예정)자의 경우 수학기간을 경력기간으로 인정)
직무별 3~5년 이상 유관경력 보유자
우대사항
명시되지 않음