채용 상세
개발/생산기술: 반도체 기판 개발, 공정기술, 설비기술, 제품설계
제품 불량 분석/평가 등- 품질: FCBGA 개발품질/양산품질/품질기획, SPC/4M변경/이상부적합 대응, APQP/PPAP 기반 품질 관리 등- SCM/생산관리: 반도체 기판 현장개선 및 SCP/SCM 업무, 국내외 고객 전담플래너, 공급망 운영 및 Process 개선 등전형절차: 서류전형 -> 인적성검사(4/20 19시) -> 1차면접(온라인 화상) -> 2차면접(대면, 구미) -> 최종전형. 석사/박사 학위 소지자는 입사 시 학위 증명서 제출 필수.
지원 자격
4년제 학사 이상 학위 소지자(기졸업자 또는 '26년 8월 졸업예정자 중 '26년 6월 초 입사 가능자)
해외여행에 결격사유가 없는 자
남자의 경우 병역필 또는 면제자