채용 상세
광학솔루션: H/W개발_Camera Module, S/W개발-Camera Module, 렌즈 금형설계/사출성형, 기구설계- 패키지솔루션: H/W 개발
선행/제품개발, H/W개발
반도체 패키지 기판
기판/PKG, Simulation- CTO부문: H/W개발
반도체 패키지 기판
H/W개발-기구/제어/회로, H/W개발-로보틱스
광학부품/소재/소자
S/W개발
자율주행 센서, AI-AI 모델, Vision AI, Physical AI인턴십은 7~8월(5주)에 선택하신 직무별 근무지(국내)에서 진행됩니다. 지원 마감일은 한국시간 기준 5/6(화) 23시입니다.
지원 자격
해외대학 학사(3학년 이상)/석·박사 재학생 및 학위소지자 (기졸업자 및 '26년 12월 졸업예정자 지원가능)
해외여행에 결격 사유가 없는 자
어학능력 우수자(영어, 중국어, 일본어, 독일어, 프랑스어 등)
취업보호 대상자 우대
우대사항
왕복 항공권 지원 (비용 상한선 有)
인턴 실습비 지급