채용 상세
패키지솔루션(H/W 개발-선행/제품개발)
CTO부문(H/W개발-반도체 패키지 기판)
CTO부문(H/W개발-기구/제어/회로)
CTO부문(H/W개발-로보틱스)
CTO부문(광학부품/소재/소자)
CTO부문(S/W개발-자율주행 센서)
CTO부문(AI / Big Data)정부초청 외국인 장학생(GKS)
사회통합프로그램(KIIP) 5단계 이수자 우대. 어학능력 우수자(영어, 베트남어, 중국어, 스페인어, 폴란드어, 인도네시아어 등) 우대.
지원 자격
외국인/외국 국적 보유자로서 국내대학 학사(3학년 이상)/석·박사 재학생 및 학위소지자(기졸업자 및 '26년 8월 졸업예정자 지원가능)
한국어능력시험(TOPIK) 4~6급 보유자
인턴십 활동(26년 7~8월)을 위한 체류자격 보유 또는 취득이 가능한 자(D-2, D-10, F계열 비자 등)
우대사항
인턴십 실습비 지급
주거지원